AIアクセラレータ新モデルの
「Cerebras CS-3」お披露目Meet up
Cerebras アーキテクチャDeep Diveを開催

世界最大のチップを搭載したAI/HPC用のアクセラレータを供給するメーカー、Cerebras（セレブラス）。この度同社製品の新モデル「Cerebras CS-3」が発表されました。最新GPUの約50倍の演算コアを1チップに実装したという世界にも類をみないこの新製品をご紹介する場として、「Cerebras アーキチェクチャDeepDive」と題したMeet upを当社新宿オフィスにて開催しました。

2024年7月11日19時より、当社新宿オフィスにて開催されたMeet up「CerebrasアーキテクチャDeep Dive」をレポート致します。

Cerebrasは、世界最大のチップを搭載したAI/HPC用のアクセラレータ製品のメーカーです。このチップはWafer Scale Engine(WSE)と呼ばれ、今回リリースされたWSE-3は4兆個のトランジスタをベースに2Dメッシュトポロジーで構成された90万個の演算コアを搭載。このコア数は最新GPUの約50倍であり、多数の演算コアと様々な高速化技術を採用していることから、従来のAI/HPCクラスタシステムのアプローチとは違った高速化を実現できるアクセラレータ製品です。

当日は対面とリモートのハイブリッド開催にて、対面で12名、リモートで21名の皆様にご参加頂きました。

セッションでは当社技術メンバーから製品概要をお伝えした後、明治大学専任講師の宮島 敬明先生に「アーキテクチャDeepDive」のご登壇をして頂きました。

各セッションのご聴講は勿論、ブレイクタイムにもこのようにCerebras CS-3に搭載しているチップ「WSE-3」の撮影大会や熱心なご質問が寄せられ、熱気に満ちた場となりました。

セッション後は、登壇者と聴講者の皆様が自由にQAや議論を行って頂けるよう懇親会もご用意しましたが、技術者同士の熱心な議論が終始繰り広げられました。

ご参加頂いたのは、学術分野の皆様をはじめとして研究機関や大手製造業のR&D部門各位、またAI開発基盤に関わる企業様やメディア関係者に至るまで、幅広い分野の皆様にご参集頂くことが出来ました。

当社ではAIのモデル開発基盤向けシステム販売や使いこなしのためのエンジニアリング支援サービスのほか、今回ご紹介したCerebras製品やGPUサーバー環境を時間利用頂けるAIラボサービス、AI活用の為にまず必要となるAI人材育成や生成AI環境のご提供まで、皆様のAI利活用へのお取り組みにトータルでご支援させて頂く体制がございます。

「AI事始め」として何に着手したらよいかお困りの皆様、どうぞお気軽にお声がけ下さい。

東京エレクトロンデバイスの「TAILES」が、皆様のAI利活用をサポートさせて頂きます。